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全自动锡膏印刷机操作工艺关键点有哪些?

图像识别性能：全自动锡膏印刷机的图像识别功能对于控制印刷精度和稳定性非常有帮助。因此，在选购时，关注设备的图像识别性能，选择具有高精度图像识别系统的设备。售后服务：最后，确保选择有良好售后服务的厂家。

第三讲：锡膏印刷工艺本讲从工艺的角度来看锡膏印刷这门技术。包括印刷前的条件和准备工作，印刷时各个工艺进程的原理和关注点，以及操作应用时要注意和控制的各要点。

SPI（锡膏检测设备）：SPI在整个SMT贴片加工中起相当的作用，它是全自动非接触式测量，用于锡有印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测显或潇激光测量等技术手段，对PCB印刷后的焊锡进行2D或3D测量。

靖邦科技的经验：印刷锡膏：将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（印刷机），位于SMT贴片加工生产线的最前端。

SMT 主要内容及基本工艺构成要素 锡膏印刷-- 零件贴装-- 回流焊接-- AOI 光学检测-- 维修-- 分板 锡膏印刷 其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

半自动锡膏印刷机怎么操作

开启半自动锡膏印刷机电源，半自动锡膏印刷机的运行条件是电源为220伏。半自动锡膏印刷机的定位调整，用定位PIN将按PCB定位孔定位于印刷平台上。

采用精密导轨和松下变频马达来驱动刮刀座，确保印刷精度。2 印刷刮刀可向上旋转45度固定，便于印刷网板及刮刀的清洗及更换。3 刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位置。

先把锡膏回温后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的2/3处为佳。第次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。

准备工具和材料：锡膏、锡条、电烙铁、助焊剂、焊锡丝、线路板、印刷机等。将锡膏均匀涂在电路板上。将电路板放在印刷机上，用刮刀将锡膏印刷在电路板上。

该印刷机生产步骤如下：操作员将待加工的pcb板放置于印刷机上，机器会自动引导定位。由于之前的加工可能会残留一些杂物或者残留锡膏，印刷机会使用刷子或者刮刀对其进行清理，确保板子表面光洁平整。

成都锡膏印刷机如何处理

该地区锡膏印刷机处理方法如下：观察MARK点的识别，识别中心会不会在MARK点中心，得分最好大于500以上。观察传送带的宽度，轨道宽度不能太宽，否则PCB不能夹紧。观察激光钢网固定是否良好，手动推动试试。

方法1：清洗机清洗。用模板洗设备，清洗效果是最好的。方法2：手工清洗。用专用擦拭纸施无水乙醇，将焊膏清除，若漏孔堵塞，可用软牙刷配合，切勿用坚硬针捅。用压缩空气枪将模板漏孔中的残留物吹干净。

处理办法：检查刮刀上有无零件；检查锡膏是否不良（锡块或零件）检查刮刀是否已受损；重新作刮刀压力校正。

如果您的PCB大部分印刷少锡的话：确定PCB有没有变形，钢网的厚度，刮刀的压力跟印刷的速度，还有就是检查锡膏的滚动性，滚动性差的锡膏会有影响。

锡膏印刷机的原理

它的工作原理是：先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再直接或间接地转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

湖南smt锡膏印刷机包括一个印刷头、一个供料器和一个钢网，其工作原理是将印刷头下的锡膏涂覆到钢网上，然后将元件放置在钢网上，使用刮刀将元件压到电路板上，其主要作用是将电子元件贴装到电路板上的设备。

采用精密导轨和松下变频马达来驱动刮刀座，确保印刷精度。2 印刷刮刀可向上旋转45度固定，便于印刷网板及刮刀的清洗及更换。3 刮刀座可前后调节，以选择合适的印刷位置。

锡膏印刷机【印刷】现代锡膏印刷机通常由装版、加锡膏、压印、输电路板等组织组成。

全自动锡膏印刷机承载的最大钢网尺寸是?

小钢网有：30*40、37*442*545*552*5大钢网有58*58（23英寸）、55*660*60、65*660*76*76（29英寸）等。

STENCIL 是SMT印刷机用来讲锡膏印刷到PCB板子上的模板，也叫钢网。钢网制作方法有电铸，抛光，蚀刻等根据SMT对精度的要求高低不同，价格因制作方法的差异在500-6000元之间。

观察MARK点的识别，识别中心会不会在MARK点中心，一般得分最好大于500以上 观察传送带的宽度，轨道宽度不能太宽，否则PCB不能夹紧。观察激光钢网固定是否良好，手动推动试试。

影响全自动锡膏钢网印刷机印刷质量的因素有哪些

1、首要有以下几个要素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关，则不能很好地完结焊接，毕竟印刷的效果天然不抱负。

2、刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要要素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网外表，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网外表残留一层锡膏，简单构成印刷成型粘结等印刷缺点。

3、基板厚度以及是否使用载具，如果是FPC还要涉及到贴板以及定位的问题，甚至载具的平整度也会影响到。钢板的开孔，钢板的厚度，张力。焊膏质量，黏度 4网板与基板间的间隙，支撑销，刮刀是否平整破损、以及压力。

4、SMT锡膏印刷质量对表面贴装产品质量的影响非常大，百分之61％以上的返修板是因为锡膏印刷不良引起的，锡膏印刷的好坏决定了SMT产品品质的好坏。由此，选择一款好的印刷机和一套合适的印刷工艺非常关键。

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